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发表于 2024-8-13 10:27:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
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说明:   建议参照本版块置顶帖内容输入必要信息
芯片型号: -
SDK及版本: -
本帖最后由 TL_HSF 于 2024-8-15 14:59 编辑

蓝牙板块分为分为下面几个专区,这几个专区都有主题分类,欢迎对号入座。

重点:提问的时候如果知道自己所使用的芯片型号对应的SDK版本调试使用的Hardware版本Toolchain版本,拿到的芯片手册开发手册
所涉及到的问题我们会更加快速的定位并回复,解答您的疑问!


1. 经典蓝牙和BTBLE双模蓝牙
    经典蓝牙BT应用,协议找,各个profile,以及交叉使用所遇到的问题,都可以在这里提问~

    双模在线,或者其他双模,三模SDK等涉及的相关问题也可以在这里提问~
    BT/BLE SDK :
          SDK 链接:https://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR951x-Series/
          在线开发手册链接:https://doc.telink-semi.cn/doc/zh/software/res/sdk/bt_ble_dualmode/bt_ble_dualmode_sdk_cn/bt_ble_dualmode_sdk_cn/
这个主题更加专注于蓝牙BT协议栈方面的问题。


2.低功耗蓝牙BLE
    低功耗蓝牙BLE应用,协议栈,各个profile,以及交叉使用所遇到的问题,都可以在这提问~
    协议栈包含以下:Link layer、HCI、L2CAP、GAP、SMP、ATT、GATT、CoC、EATT、BLE OTA等模块。
    SDK及对应的Handbook可以在Wiki上根据不同的Chip Series选择:Telink Wiki



3.BLE Mesh
    BLE Mesh应用,协议栈,各个profile,以及交叉使用所遇到的问题,都可以在这提问~
mesh sdk 的疑问可以在这里得到解答/
    mesh 相关链接:https://wiki.telink-semi.cn/wiki/protocols/Bluetooth-Mesh/

4.KMD
    KMD应用相关的问题,都可以在这提问~
这个主题相关键鼠方面,键盘,鼠标sdk 的上层应用可以在这个得到解答。
    kmd 相关链接:
https://wiki.telink-semi.cn/wiki/solution/HID-Solution/

5.Audio
    Audio应用相关的问题,都可以在这提问~
audio 跟BT A2DP, HFP,  BLE AUDIO, mesh audio,2.4G audio,usb audio, local audio 等都有相关,
所以在这个主题下询问和在其他主题下询问都是可以的。audio 主题提问需要更加明细内容,以便及时解答您的疑问!
    audio 相关链接:https://wiki.telink-semi.cn/wiki/solution/Wireless-Audio/


6.其他问题
    遇到基于BT/BLE SDK使用外围模块,UARTUSB, 按键,LED, ADC,以及上层应用问题,都可以在这提问~
    PS: 杂音,UART打印,USB打印 等......





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      Telink 电子文档网站https://doc.telink-semi.cn
      Telink 芯片选型工具https://products.telink-semi.cn/#/
      Telink WIKIhttp://wiki.telink-semi.cn/wiki/index.html
      Telink 开发者支持https://www.telink-semi.cn/for-developers/




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发表于 2024-9-30 16:31:58 | 显示全部楼层

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