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泰凌 TLSR8 系列 TLSR9 系列321x系列以及721x系列芯片采用自研内核，为了让开发者顺利开展基于这些芯片的项目开发，泰凌提供了专属的开发环境、烧录工具和量产工具。
一、Telink IoT Studio：专属开发环境01下载与安装
目前提供了 Windows_v2025.02 和 Linux_v2025.02 两个版本，大家可以根据自己的操作系统选择。
需要注意的是，安装前请务必卸载旧版本，并且使用管理员权限进行安装。同时，你可以根据自己的需求将安装路径更改到 D 盘等非系统盘。
02workspace设置
第一次打开 Telink IoT Studio 时，会弹出 workspace 设置界面。建议设置一个有效的路径，比如 “D:\work\workspace”，这样可以将所有用到的软件 SDK 集中放在该目录下，方便管理多个 SDK。如果勾选 “Use this as the default...”，后续打开软件就不会再提示设置 workspace 了。
二、软件SDK：开发的得力助手Telink 的软件 SDK 包含基础驱动库、协议栈、应用示例以及调试工具等，能帮助开发者快速上手。SDK 中的工程 Demo 覆盖了蓝牙连接、数据传输、设备控制等常见应用场景，开发者可参考或直接集成到自己的项目中。
不过要提醒大家，针对不同芯片和应用场景，泰凌提供了不同的 SDK 和工程 Demo，开发前一定要跟销售或 FAE 人员确认清楚哦！
01软件SDK说明
泰凌官方提供的 SDK 与芯片型号对应，不同应用场景的 SDK 还对应不同的 Handbook，开发前仔细阅读手册能解决大部分问题。
例如基于B91系列常见的 SDK 有： Bluetooth® LE Multi Connection：多连接应用 SDK，可同时连接多个从机，最大支持 4 主 4 从，例程中定义了具体配置方式。 Bluetooth® Mesh：也叫 SIG mesh，基于蓝牙官方 mesh spec 开发，可与其他厂商的 SIG mesh 设备互联互通。 Zigbee：基于 Zigbee 3.0 的 SDK。 Zigbee + Bluetooth® LE Concurrent Mode：Zigbee 3.0+ble 并发模式。 Platform：包含芯片各个外设的 demo 例程的外设驱动 SDK。
02软件SDK导入
（1）路径选择SDK 工程路径不要放置过深，否则可能出现编译错误。在路径中能查到版本号，方便追溯，当开发中遇到问题需要原厂帮忙分析时，提供对应的软件版本号能提高解决问题的效率。
（2）SDK 工程文件修改由于 Telink IoT Studio 通过工程名字防止同一工程重复导入，所以导入多个 SDK 和工程时需要修改工程名字。
泰凌 SDK 会提供多个型号芯片的导入，在对应芯片型号目录下的.project 文件里进行修改即可。
（3）Telink IoT Studio 的导入导入步骤如下： 点击 File --> Import，或者在 project explorer 区域右键选择 “Import”。
在Import 窗口中选择 “Existing Projects into Workspace”，点击 “Next”。
点击“Browse...”，选择 SDK 工程路径，比如 “D:\Telink_customer_new_ide\test\tl_ble_sdk-V4.0.4.4” 文件夹并确认，此时 Projects 区域会显示可导入的工程名称，与修改后的名称一致。
最后点击 “Finish” 完成导入。如果工程名称灰掉不能选择，说明已存在同名称工程，需修改名称后再次导入。
具体常见操作及注意事项等更多信息可以点击下方链接查看：
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