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[芯片专区] TL323x

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英勇黄铜

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发表于 4 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 上海
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芯片型号: TL3238/TL3235
大家好:
  给大家分享一款泰凌微电子新一代多协议无线方案:TL323X 系列 SoC,TL323x系列是一款集成蓝牙低功耗、802.15.4 协议及2.4GHz 私有协议的SoC。该系列芯片全面支持蓝牙低功耗、Zigbee、RF4CE、Thread、Matter 等主流协议,同时支持 2.4GHz 私有协议,可将高性能无线物联网设备所需的核心功能高度集成于单芯片之中,赋能设备实现轻量化与高可靠性设计。

芯片框图如下

企业微信截图_20260903172829.png

芯片配置如下

  • Powerful RISC-V SoC (96MHz)
  • 160 KB SRAM including up to 160 KB SRAM with retention in deep sleep
  • 16 bits SD-ADC * 1
  • SPI * 3
  • Uart * 5
  • I2C * 2
  • PWM * 6
  • QDEC * 2
  • GPIO * 40



芯片射频能

1. Bluetooth®/802 .15.4/2 .4 GHz RF transceiver in worldwide 2.4 GHz ISM band
2. Bluetooth® LE 1 Mbps and 2 Mbps, Long Range 125 kbps and 500 kbps
3. Supports Channel Sounding
4. IEEE 802.15.4 compliant, 250 kbps
5. 2.4 GHz proprietary 1 Mbps/2 Mbps/250 kbps/500 kbps mode
6. Supports fast Tx/Rx turn-around time
7. Supports more flexible 2.4G link layer with configurable packet format
8. Rx Sensitivity: -100 dBm @ Bluetooth LE 1 Mbps, -97 dBm @ Bluetooth LE 2 Mbps mode, -106 dBm @ Long Range 125 kbps, -101.5 dBm @ Long Range 500 kbps; -101 dBm @ 802.15.4
9. TX output power: up to +10 dBm @ GFSK modulation

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