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大家好: 给大家分享一款泰凌微电子新一代多协议无线方案:TL323X 系列 SoC,TL323x系列是一款集成蓝牙低功耗、802.15.4 协议及2.4GHz 私有协议的SoC。该系列芯片全面支持蓝牙低功耗、Zigbee、RF4CE、Thread、Matter 等主流协议,同时支持 2.4GHz 私有协议,可将高性能无线物联网设备所需的核心功能高度集成于单芯片之中,赋能设备实现轻量化与高可靠性设计。
芯片框图如下
芯片配置如下
- Powerful RISC-V SoC (96MHz)
- 160 KB SRAM including up to 160 KB SRAM with retention in deep sleep
- 16 bits SD-ADC * 1
- SPI * 3
- Uart * 5
- I2C * 2
- PWM * 6
- QDEC * 2
- GPIO * 40
芯片射频能
1. Bluetooth®/802 .15.4/2 .4 GHz RF transceiver in worldwide 2.4 GHz ISM band 2. Bluetooth® LE 1 Mbps and 2 Mbps, Long Range 125 kbps and 500 kbps 3. Supports Channel Sounding 4. IEEE 802.15.4 compliant, 250 kbps 5. 2.4 GHz proprietary 1 Mbps/2 Mbps/250 kbps/500 kbps mode 6. Supports fast Tx/Rx turn-around time 7. Supports more flexible 2.4G link layer with configurable packet format 8. Rx Sensitivity: -100 dBm @ Bluetooth LE 1 Mbps, -97 dBm @ Bluetooth LE 2 Mbps mode, -106 dBm @ Long Range 125 kbps, -101.5 dBm @ Long Range 500 kbps; -101 dBm @ 802.15.4 9. TX output power: up to +10 dBm @ GFSK modulation
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